2015年8月31日星期一

模具銑刀熱處理技術透析



我國模具行業經過多年的摸打爬滾,現在已碩果累累。近幾年,由於干切削、硬切削、高速切削等先進制造技術進入到模具加工領域,使模具制造進入了一個全新的發展期,與原來的表面電火花加工工藝相比,由CNC的柔性、耐磨刀具材料及表面強化、新型刀具結構所構成的高切削系統,免去了電極的准備工序,可提高生產效率30﹪~50﹪,並減少手工拋光工作量60﹪~100﹪,從而把整個模具的生產周期縮短了2/3天,提高了競爭力。

針對模具加工高效、單件氬焊機、小批量和材料硬度高、加工難度大、形狀復雜和切削余量大的特點,工具廠開發出大量適應模具生產需要的專用非標銑刀,並在刀具軸承行業的產品中形成了獨樹一幟的JB/T 7966。1~10—1995《模具銑刀》——“模具銑刀技術條件”系列標准。

從近幾年的數據分析,W18、M2、9341等HSS在模具銑刀板塊中已失去競爭力,而代之以HSS—E、粉末高速鋼、硬質合金及超硬材料。銑刀看來需要我們跟上時代的步伐,模具銑刀技術條件”元寶用W18或同等性能的高速鋼制造,硬度63~66HRC。

接下來我們就高性能高速鋼、粉末高速鋼、硬質合金三種常用模具銑刀材料熱處理工藝簡單了解下:高性能高速鋼(HSS—E)是在HSS鋼成分基超音波熔接機礎上適當提高合金元素C和V含量,有些牌號加入Co、AL等合金元素,以提高耐熱性、耐磨性的鋼種。這類鋼的熱硬性比較高,625℃×4h後仍保持60HRC以上的高硬度,耐用度通超音波熔接機常為HSS鋼的1。5~3倍。



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2015年8月10日星期一

卷到卷電鍍為何要采用高速電鍍



當考慮單線一次通過槽子時,電鍍所需時間決定了槽子的長度,發色處理也就決定了設備長度。采用高速電鍍可以縮短電鍍時間,因而縮短槽子和設備的長度。這在許多情況下,可以節約設備投資。在有的情況下,不采用高速電鍍時可能設備太長而無法實施。

隨著高速電鍍的發展和卷到卷電鍍設備的進步,卷到卷電鍍線的速度已經大大超過每分鐘幾米和每分鐘拾幾米,已經有了每分鐘數百米的生產線。

由於采用高速電鍍,溶液的攪拌是重要手段。同時要采用高的電流密度和大的電流,因而節點的導電和冷卻也非常重要。具體的鍍種要選用哪種高速鍍溶液,需要什麼樣的工作條件,可以達到多快的鍍速,應向藥品供應商咨詢。




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關閉電鍍廢水集中處理的新工藝



電鍍是機械制造中的一項基礎工藝,在現代經濟飛速發展的硬陽處理汽車和電子產品制造業中,它是一項必不可少的加工工藝,在工業生產中發揮著非常重要的作用。但在促進經濟發展的同時,我國電鍍生產污染令人擔憂,據不完全統計,1999年全國工業和城市污水排放總量401億m3,電鍍廠排放廢水達40億m3,由此可見電鍍廢水的排放量約占工業廢水總量的10%。在電鍍廠的周圍,河流污染嚴重,魚類死亡。更嚴重的是,一些重金屬。如鉛、鉻通過土壤吸收後進入莊稼內,人食用後在身體內造成積累性中毒或致癌。

目前,多數電鍍企業通過末端處理均能對污染達到比較有效的治理,但是這種先污染後治理的方法,存在許多問題和缺陷。尤其是沒有經濟效益。治理投資和運行費用較高,污染控制的不經濟性給企業帶來沉重負擔,嚴重影響員工積極性。並且,大多數廠家的處理設施並不能達標,從經濟和環保的角度來看,可考慮一個城市或一個地區集中回收,建立地區性的電鍍廢水處理中心,采用分散預處理、收集與集中處理及管理相結合的方法,用移動處理單元與處理中心聯合處理的工藝實現了資源回用,具有一定的經濟效益。以下對該工藝進行介紹。 

1。1工藝特點:電鍍過程產生的電鍍廢水一般有鍍件除油、除鏽等預處理廢水,鍍件漂洗廢水及電鍍、鈍化、退鍍等過程產生的廢糟液。以往的電鍍行業通常是單獨處理自身的排放污水,處理規模很小,建設投資處理成本較高,沒有規模效應,造成了社會資金的浪費。另外,處理後的污泥無法妥善處置,極易產生二次污染。而電鍍廢水的社會化集中處理克服了以上缺點,在這方面,德國魯爾地區和日本東京廢物的社會化集中處理都是相當成功的典範。我國也早在1979年就提出了"成立地區性電鍍廢水和污泥處理中心、專業工廠或服務,逐步做到廢物處理工業化和社會化伙的建議"。根據"中華人民共和國環境保護法"和我國八項環保管理制度中"污染物區域集中控制"制度的要求,開發區電鍍廢水的處理采用分散預處理、收集與集中處理及管理相結合的辦法:將含有低濃度Sn、Pb、Cr、Cu和Zn等重金屬離子和少量有機物的鍍層多級逆流漂洗廢水在各個電鍍企業內部就地進行必要的預處理(破氰,調整pH),然後分質輸送至廠內儲存調節池以待集中處理。

1。2處理工藝:鑒於開發區污染源多且廣、廢水輸送管道防腐要求高、工程造價和再生水回用管網投資巨大等幾個因素的考慮,開發區電鍍廢水的處理不采用通常管道集中廢水的方式,而是采用裝載離子交換柱的移動處理車對各電鍍廠點的廢水進行處理陽極處理。離子交換樹脂交換飽和後,移動處理車返回廢水處理中心接受再生。

1。2。1移動處理單元(現場處理):使用10套移動處理車,包括Sn/Pb移動處理車6套,Cu移動處理車2套,Zn/Cr移動處理車2套分別處理錫鉛混合廢水、含氰鍍銅廢水和含鉻鍍鋅廢水。出水可直接流回電鍍廠點的收集設備,回用於電鍍漂洗工藝。移動處理車內離子交換采用雙陽雙陰串聯工藝,若陰柱出水無法達標還可考慮在陰柱後串接混床。離子交換樹脂的選擇本著高效、易於再生、穩定性好的原則,陽柱離子樹脂選用SP112,陰柱離子樹脂選用MP64,混床中陽離子樹脂和陰離子樹脂分別為SP112和MP500,以上三種樹脂均為德國Bayer生產。

1。2。2處理中心:處理中心由廢水處理單元、再生單元、電解單元和純水單元等構成。各單元的簡要功能說明如下:(1)再生單元。離子交換樹脂飽和後,處理車返回處理中心。在再生單元,離子交換樹脂得以再生以便重新投入使用。Sn/Pb和Cu移動處理車中的陽離子交換柱再生液需進入電解單元,回收金屬資源和再生劑。為了提高電解效率和再生劑的濃度,將最初排出的濃再生液和後面的稀再生液分開收集,前者直接電解,後者通過選擇離子交換柱將金屬離子濃縮,飽和的洗脫液再進行電解。

(2)電解單元。電解單元主要回收Sn/Pb移動單元及Cu移動單元的陽柱再生液中的酸和金屬,電解後的酸回用於離子交換柱的再生。Sn/Pb移動單元的陽柱再生液采用隔膜式電解,8個單元,每日可回收金屬90kg,Cu移動單元的陽柱再生液采用極板式電解,2個單元,每日可回收金屬12kg。

(3)純水單元。電鍍廢水處理中心的純水單元的建設是為了提供再生過程所需的反衝洗水、淋洗水及配制再生劑、藥劑等用水,以避免額外購買純水增加處理成本。生產純水的水源為自來水,飽和後的離子交換柱用再生劑再生,再生液進入廢水儲罐。

(4)廢水處理單元。移動車再生過程中產生的酸性、堿性、混合床廢水及含鉻廢水等分別進入中和反應沉澱池,對於含氰化物的廢水首先要進行氧化處理。含六價鉻廢水要先進行還原處理,然後按各類廢水的金屬離子性質的不同,調節pH,使金屬離子形成相應的氫氧化物,並在絮凝劑的作用下,在沉澱池中沉降。沉澱池出水再經選擇性離子交換柱進一步去除金屬離子後,調整pH,出水排放或者部分回用。

1。2。3固體廢物處理:電鍍廢水處理中心的固體廢物主要是廢活性炭(移動處理車中的飽和活性炭不再生,直接更新)和廢水處理單元產生的污泥,這些廢物由於含有各類重命屬離子及氰化物,因此需妥善處置,較好地防止了二次污染。2經濟效益簡要分析:電鍍廢水處理中心的建設為開發區引電鍍進更多企業打下了基礎.引進企業會提供更多的就業機會,創造更多稅收。另外,采用電鍍廢水處理中心集中處理開發區新增電鍍企業的電鍍度水,使得電鍍企業無需建設相應的處理裝置,節省了建設投資。由於廢水集中處理,規模增大,有利於回收,降低了廢水的處理費用,根據上海電鍍行業廢水處理設施調查資料表明,電鍍廢水的這一集中處理可使治理總投資減少約50%,具有一定的經濟效益。另外,電鍍廢水處理後回用於電鋁表面處理鍍行業的漂洗程序,節約了用水,使得開發區水資源報耗減少。 


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PCB電鍍6故障原因與排除



a)麻坑:麻坑是有機物污染的結果鋁表面處理。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔,鍍液維護及工藝控制是關鍵,防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。

b)粗糙、毛刺:粗糙就說明溶液髒,充分過濾就可糾正(PH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制)。電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重時都將產生粗糙及毛刺。陽極處理

c)結合力低:

e)鍍層發暗和色澤不均勻:f)鍍層燒傷:引電鍍硬陽處理鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足,金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

g)澱積速率低:PH值低或電流密度低都會造成澱積速率低。

h)鍍層起泡或起皮:鍍前處理不良發色處理、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現像。

I)陽極鈍化:陽極活化劑不足,陽極面積太小電流密度太高。




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PCB電鍍鎳工藝及故障原因(二)



a)溫度——不同的鎳工藝,所采用的鍍液溫電鍍度也不同。溫度的變化對鍍鎳過程的影響比較復雜。在溫度較高的鍍鎳液中,獲得的鎳鍍層內應力低,延展性好,溫度加致50度C時鍍層的內應力達到穩定。一般操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過高,將會發生鎳鹽水解,生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留,造成鍍層出現針孔,同時還會降低陰極極化。所陽極處理以工作溫度是很嚴格的,應該控制在規定的範圍之內,在實際工作中是根據供應商提供的最優溫控值,采用常溫控制器保持其工作溫度的穩定性。

b)PH值——實踐結果表明,鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≦2的強酸性電鍍液中,沒有金屬鎳的沉積,只是析出輕氣。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過高時,由於電鍍過程中陰極不斷地析出輕氣,使陰極表面附近鍍層的PH值升高較快,當大於6時,將會有輕氧化鎳膠體生成,造成氫氣泡滯留,使鍍層出鋁表面處理現針孔。氫氧化鎳在鍍層中的夾雜,還會使鍍層脆性增加。PH較低的鍍鎳液,陽極溶解較好,可以提高電解液中鎳鹽的含量,允許使用較高的電流密度,從而強化生產。但是PH過低,將使獲得光亮鍍層的溫度範圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳,PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,PH值降低,在工作過程中每四小時檢查調整一次PH值。

c)陽極——目前所能見到的PCB常規鍍鎳均采用可溶性陽極,用鈦籃作為陽極內裝鎳角已相當普遍。其優點是其陽極面積可做得足夠大且不變化,陽極保養比較簡單。鈦籃應裝入聚丙烯材料織成的陽極袋內防止陽極泥掉入鍍液中。並應定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前,應在沸騰硬陽處理的水中浸泡。

d)淨化——當鍍液存在有機物污染時,就應該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應力劑(添加劑),必須加以補充。

其處理工藝如下;

(1)取出陽極,加除雜水5ml/l,加熱(60—80度C)打氣(氣攪拌)2小時。

(2)有機雜質多時,先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理,氣攪拌3小時。

(3)將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入,繼續氣攪拌2小時,關攪拌靜置4小時,加助濾粉使用備用槽來過濾同時清缸。

(4)清洗保養陽極掛回,用鍍了鎳的瓦楞形鐵板發色處理作陰極,在0。5—0。1安/平方分米的電流密度下進行拖缸8—12小時(當鍍液存在無機物污染影響質量時,也常采用)

(5)換過濾芯(一般用一組棉芯一組碳芯串聯連續過濾,按周期性便換可有效延期大處理時間,提高鍍液的穩定性),分析調整各參數、加入添加劑潤濕劑即可試鍍。

e)分析——鍍液應該用工藝控制所規定的工藝規程的要點,定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗,根據所得參數指導生產部門調節鍍液各參數。

f)攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣,攪拌的目的是為了加速傳質過程,以降低濃度變化,提高允許使用的電流密度上限。對鍍液進行攪拌還有一個十分重要的作用,就是減少或防止鍍鎳層產生針孔。因為,電鍍過程中,陰極表面附近的鍍離子貧乏,氫氣的大量析出,使PH值上升而產生氫氧化鎳膠體,造成氫氣泡的滯留而產生針孔。加強對留鍍液的攪拌,就可以消除上述現像。常用壓縮空氣、陰極移動及強制循環(結合碳芯與棉芯過濾)攪拌。

g)陰極電流密度——陰極電流密度對陰極電流效率、沉積速度及鍍層質量均有影響。測試結果表明,當采用PH較底的電解液鍍鎳時,在低電流密度區,陰極電流效率隨電流密度的增加而增加;在高電流密度區,陰極電流效率與電流密度無關,而當采用較高的PH電鍍液鎳時,陰極電流效率與電流密度的關系不大。  


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PCB電鍍鎳工藝及故障原因(一)



PCB(是英文Printed Circu陽極處理ie Board印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。對於重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時,鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應熱壓焊與钎焊的要求,唯電鍍讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低於2。5微米,通常采用4-5微米。

PCB低應力鎳的澱積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍鋁表面處理液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細致,孔隙率低,應力低,延展性好的特點。 

氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的澱積層的內應力低、硬度高,且具有極為優越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中,所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液,典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由於鍍層的應力低,所以獲得廣泛的應用,但氨基磺酸鎳穩定性差,其成本相對高。 

改性瓦特鎳配方,采用硫酸鎳,連同加入溴化鎳或氯化鎳。由於內應力的原因,所以大都選用溴化鎳。它可以生產出一個半光亮的、稍有一點內應力、延展性好的鍍層;並且這種鍍層為隨後的電鍍很容易活化,成本相對底。 

主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽,鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子並兼起著導電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應廠商不同而稍有不同,鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高,可以使用較高的陰極電流密度,沉積速度快,常用作高速鍍厚鎳。但是濃度過高將降低陰極極化,分散能力差,而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低,但是分散能力很好,能獲得結晶細致光亮鍍層。

緩衝劑──硼酸用來作為緩衝劑,使鍍鎳液的PH值維持在一定的範圍內。實踐證明,當鍍鎳液的PH值過低,將使陰極電流效率下降;而PH值過高時,由於H2的不斷析出,使緊靠陰極表面附近液層的PH值迅速升高,導致Ni(OH)2膠體的生成,而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜,使鍍層脆性增加,同時Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附,還會造成氫氣泡在電極表面的滯留,使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有PH緩衝作用,而且他硬陽處理可提高陰極極化,從而改善鍍液性能,減少在高電流密度下的“燒焦“現像。硼酸的存在還有利於改善鍍層的機械性能。

陽極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外,其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化,為了保證陽極的正常溶解,在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。通過試驗發現,CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中,氯化鎳除了作為主鹽和導電鹽外,還起到了陽極活化劑的作用。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中,需根據實際性況添加一定量的氯化鈉。溴化鎳或氯化鎳還常用來作去應力劑用來保持鍍層的內應力,並賦與鍍層具有半光亮的外觀。

添加劑——添加劑的主要成份是應力消除劑,應力消除劑的加入,改善了鍍液的陰極極化,降低了鍍層的內應力,隨著應力消除劑濃度的變化,可以使鍍層內應力由張應力改變為壓應力。常用的添加劑有:萘磺酸、對甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應力劑的鎳鍍層相比,鍍液中加入去發色處理應力劑將會獲得均勻細致並具有半光亮的鍍層。通常去應力劑是按安培一小時來添加的(現通用組合專用添加劑包括防針孔劑等)。

潤濕劑——在電鍍過程中,陰極上析出氫氣是不可避免的,氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率,而且由於氫氣泡在電極表面上的滯留,還將使鍍層出現針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的,為了減少或防止針孔的產生,應當向鍍液中加入少量的潤濕劑,如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等,它是一種陰離子型的表面活性物質,能吸附在陰極表面上,使電極與溶液間的界面張力降低,氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小,從而使氣泡容易離開電極表面,防止或減輕了鍍層針孔的產生。 



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